產(chǎn)品與技術(shù) 智能卡封裝載帶

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選擇電鍍

發(fā)布于2021-10-25 09:28:30    文章來(lái)源：本站


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簡(jiǎn)介:
改變電鍍工藝，通過(guò)模具和設(shè)備設(shè)計(jì)，對(duì)非功能區(qū)進(jìn)行封堵，可實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品表面的選擇性電鍍。
 
優(yōu)勢(shì):
與傳統(tǒng)電鍍相比，該工藝極大減少了貴金屬用量。