簡(jiǎn)介：HSP電鍍技術(shù)全稱(chēng)為“Highly selective plating”是采用感光干膜作為掩體，利用其具有抗電鍍的能力，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行浸泡式的電鍍。

優(yōu)勢(shì)：滿(mǎn)足異形鍍區(qū)，不受鍍區(qū)外形的限制；無(wú)側(cè)面漏銀和半蝕漏銀的問(wèn)題；可以有效幫助框架滿(mǎn)足MSL1可靠性.